1: 名無し 2017/12/25(月) 11:57:40.67 ID:Pdf49w0x0XMAS BE:411361542-2BP(1000)
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1098363.html
　AMDの目指すゴールは、完全な3D統合ソリューションだ。CPU、GPU、DRAM、NVM(Non-Volatile Memory
:不揮発性メモリ)など、すべてを１パッケージに統合する。
3D積層技術を使って、チップ同士を積層し、チップサイズのパッケージの中に、コンピュータが必要とする全てを
搭載する。言い換えれば、3Dスタッキングで究極のシステム統合を実現する、これがAMDの野心だ。
（中略）
　AMDを率いるスー氏は、この状況の打開策は、3Dスタッキングによるマルチチップアーキテクチャと、メモリの
オンパッケージ統合だと説明する。
CPUダイとGPUダイ、DRAMダイ、不揮発性メモリダイなどをすべて3D積層で統合する。つまり、CPUのパッケージ
の中に、コンピュータシステム全てを積層して入れ込んでしまう。
そのアプローチによって、初めて性能向上を継続できるとAMDは見ている。
2: 名無し 2017/12/25(月) 11:58:33.80 ID:4WU0kRIu0XMAS
値段は？
3: 名無し 2017/12/25(月) 11:58:52.77 ID:sjaOgw4uMXMAS
その前にGPUをどうにかしろよ
4: 名無し 2017/12/25(月) 11:59:08.89 ID:fcnTvAzm0XMAS
カセットビジョンかよｗｗ
5: 名無し 2017/12/25(月) 11:59:34.47 ID:uw1kIQJM0XMAS
MSXのワンチップ化みたいな話か？

続きを読む